2024集成电路与半导体技术国际研讨会(ICST 2024)
重庆
2024-09-20 09:00 至 2024-09-22 06:00
会议信息

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2024集成电路与半导体技术国际研讨会(ICST 2024)

2024 International Symposium on Integrated Circuit and Semiconductor Technologies (ICST 2024)


喇叭组件 (3).png 特别通知

1. 本会议所征收文章将递交主会一起出版。主会已签约SPIE出版社,标准国际刊号(ISSN号)

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341240703141653468.gif截止投稿时间(第二轮):8月20日18:00


ICST.png会议简介

2024集成电路与半导体技术国际研讨会(ICST 2024)将于2024年09月20日至22日在中国重庆举行。作为第四届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2024)的分会,ICST 2024将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士,聚焦集成电路设计、半导体材料与器件、制造技术以及电子信息系统等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台,也促进了产学研各界之间的深入合作,旨在推动集成电路与半导体技术的创新发展,共同探讨与解决行业面临的技术挑战。欢迎各界专业人士踊跃参与,共襄盛会!

大会诚挚邀请您投递相关的研究工作,在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法,一同探讨相关的学术难题。

会议时间:9月20-22日

会议地点:重庆

主会官网:www.amtei.org


ICST.png主会场会议嘉宾

Kolla Bhanu Prakash.png

Prof. Kolla Bhanu Prakash

IEEE Senior Member

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Prof. Aniruddha Bhattacharjya

IEEE Senior Member

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余文念教授,重庆大学

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董波 教授

深圳技术大学

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胡文峰副教授

中南大学

衣云骥副教授

深圳技术大学 


ICST.png征稿主题

Track 1:集成电路设计与制造
  • 高性能集成电路设计

  • 数字电路设计

  • 模拟电路设计

  • ADC/DAC设计

  • 低功耗逻辑电路设计

  • FPGA架构设计

  • 嵌入式处理器及系统设计

  • 射频前端设计与优化

  • 集成传感器设计

  • 微细加工工艺

  • 光刻技术

  • 先进封装技术,如TSV,CuNCAP

  • 集成电路的老化与故障分析

  • 集成电路安全

  • 集成电动汽车驱动系统的设计和优化

  • 故障诊断与故障修复技术

  • 其他相关主题...

Track 2:半导体技术


  • 3D堆叠和封装技术

  • 高性能片上网络(NoC)

  • 自适应电路设计

  • 电源管理和热处理技术

  • 先进工艺节点

  • 神经网络专用芯片(ASIC/FPGA)

  • 模仿人脑的计算架构

  • 存算一体

  • 分布式AI计算框架

  • 碳基和化合物半导体

  • 碳纳米管的电子应用


  • 高频和高功率应用

  • 热特性和散热技术

  • 柔性电子和可穿戴设备

  • 先进存储技术

  • 相变存储器(PCM)

  • 磁阻存储器(MRAM)

  • 3D NAND和ReRAM

  • 非易失性存储的新型材料

  • 高密度和高速存储阵列

  • 氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)器件

  • 高性能计算芯片

  • 其他相关主题...

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ICST.png论文发表

已连续3年稳定EI收录检索,检索记录

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经过2-3位专家审核后,本会议录用的论文会统一跟随主会提交给SPIE出版社独立出版 (ISSN号: 0277-786X),收录发布在SPIE DIGITAL LIBRARY,最终EI、Scopus检索

341240703141653468.gif投稿入口


本会议只收英文稿,如需翻译服务,请提早咨询刘老师微信:13422186485

翻译费用可以加在投稿费用内,合开一张发票方便报销


>>投稿须知:

1. 论文全英文,不得少于5页,且符合格式要求:论文模板

2. 重复率符合要求,推荐使用iThenticate全文查重(https://ais.cn/u/Uram2u);

3. 论文需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;

4. 大致流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索;

5. 投稿后,请安排一位作者主动添加大会秘书微信,方便及时沟通和跟进论文状态;

6. 审稿流程:先投稿,先送审,先录用

7. 已缴费的文章,因个人原因撤稿,将被扣取20-30%手续费用


ICST.png参会方式投稿作者免费报名参会

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1. 口头报告:参会,并在会议上演讲10-15分钟,演讲PPT默认全英文、自行设计提早准备;

2. 海报展示:参会,并在会议上展出论文海报,报名时提交一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报即可;

3. 听众参会:参会听会,不用其他展示,会议期间可参与提问交流;

341240703141653468.gif参会报名入口

注:参会期间,交通住宿请自理,餐食由会务组视情况开放。


ICST.png注册费用

类别费用
投稿(5-6页)   3400元
★学生投稿优惠200
超页费(第7页起算)300元/页 
参会票1200元/人
★投稿后参会免费
加购论文集
500元/本

注:欢迎联络身边同事同学一起投稿,组团投稿会更加优惠(2篇即开团,享团队价),请提前联系大会秘书


ICST.png联系方式

大会秘书:刘老师 | 投稿邀请码 L592

电话/微信:13422186485

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热忱欢迎洽谈代理投稿事宜,长期受惠!



大会秘书处:

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