一、 重要信息
会议官网：https://mip.keoaeic.org/MSSD2019
会议时间：2019年11月15-17日
会议地点：中国·深圳
二轮截稿时间：11月10日
录用/拒稿通知：投稿后1～2周左右
二、 会议简介
2019年材料科学与半导体器件国际会议（MSSD2019） 将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
三、 大会主席
 | 王晓东教授 华北电力大学 王晓东教授主要从事工程热物理领域的基础研究，已在国内外学术期刊上发表论文244篇，国内外学术会议上发表论文82篇，专著章节1章，国家杰出青年科学基金获得者, 科技部创新人才推进计划 "中青年科技创新领军人才"。先后获得中国工程热物理学会吴仲华优秀青年学者奖，教育部自然科学一等奖，入选教育部新世纪优秀人才计划等。 |
组委会成员
四、会议日程
会议议程 | ||
11月15日 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
11月16日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-17:30 | 口头报告 | |
18:00-19:30 | 晚宴时间 | |
11月17日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
*请关注会议官网获悉详细的会议议程
四、 论文出版
1. EI会议论文征集：
本会议投稿需通过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版，见刊后将被EI、Scopus、CPCI检索。目前EI检索非常稳定。
2. SCI期刊论文征集：
service@keoaeic.org投稿，并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICMSSD”。）
期刊1（IF约1.6）：物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。
期刊2（IF约2.4）：应用物理学、材料物理、半导体、磁性。
期刊3（IF约1.3）：国防技术相关。
期刊4（IF约2.2）：电子领域的新材料和技术。
SCI咨询：
林编辑18127812811(微信同号)，黄编辑：13922157854(微信同号)
五、 征稿主题
征稿主题包括但不仅限于以下内容：
1.材料科学
（1）材料科学基础；
（2）材料科学与工程；
（3）材料技术与应用；
2.半导体器件
（1）半导体材料和应用/半导体加工；
（2）新兴半导体技术；
（3）新型半导体器件及其应用；
3.其他主题
六、 投稿方式
1. EI会议论文
*请发送论文全文（word+pdf）以及作者登记表至邮箱ICMSSD@yeah.net
*会议全程由艾思学术支持在线投稿，请点击：AIS投搞系统 
2. SCI期刊论文
*SCI期刊全英论文投稿内容至少10页，官网可下载 SCI 论文模板
*请发送论文全文（word+pdf）以及作者登记表至邮箱service@keoaeic.org，并备注“SCI-ICMSSD”
七、注册费用
类别 | 注册费（人民币） |
第一篇投稿（4-6页） | 2800RMB/篇 |
第二篇投稿（4-6页） | 2600RMB/篇 |
超页费（第7页起算） | 300RMB/页 |
仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
★仅参会不投稿（团队） | 1000RMB/团队参会3人以上 |
额外加购论文集 | 500RMB/本 |
* 为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2019年11月13日前完成注册和缴费；
* 论文注册费用包含一名作者的参会费用和一本论文集；
* 会议注册费不包含SCI论文版面费。
八、联系方式
大会秘书：吕老师
会议官网：https://mip.keoaeic.org/MSSD2019
邮 箱：ICMSSD@yeah.net（投稿/咨询）
手机/微信：13798148224
QQ咨 询：3326203643
AEIC学术交流群：855689948（QQ群）
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