重要信息

大会官网：http://www.icedme.net/

大会时间：2019年3月29-31日

大会地点：中国-苏州

截稿日期：2019年3月20日

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：EI , CPCI，SCI

一、会议简介

由AEIC学术交流中心主办的2019年第二届电子器件与机械工程国际学术会议（ICEDME2019）将于2019年3月29-31日在中国苏州召开。 ICEDME2019将围绕“电子器件与机械工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作。

主讲嘉宾：

Associate Professor Sathish Kumar Selvaperumal

Asia Pacific University of Technology and Innovation

Assist. Prof. Peng LU 

Hong Kong Polytechnic University

二、论文评审及出版

1. 会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6588) 出版，见刊后由期刊社提交至EI,Scopus,CPCI检索，目前该期刊EI检索非常稳定。

ICEDME2018检索记录：EI 

2. SCI期刊（论文不少于10页，务必通过邮箱投稿并且标注SCI投稿）

物理化学类SCI期刊（中科院四区），IF：0.6左右

ASSEMBLY AUTOMATION (ISSN: 0144-5154), IF= 1.367

Advances in Mechanical Engineering, IF=0.848

Journal of Engineering Research, IF=0.259

三、征文主题

四、投稿方式（两种方式任选一种即可）

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 ICEDME@126.com。

3. EI论文模板下载（点击）,SCI论文模板请到官网下载。

投稿须知：

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于4页。

4、本会议接收中文稿件，投中文稿件先安排审稿，审核通过后再安排翻译，具体事宜请咨询会务组。

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

请务必在2019年3月10日前发送参会回执表至组委会指定邮箱icedme@126.com，否则无法保证住宿安排。

六、注册费用

七、会议日程 

*具体日程将在会议前一个月确定

八、联系我们（大会秘书：庄老师）

大会官网：http://www.icedme.net/

投稿邮箱：icedme@126.com

手机/微信：+86-15989114690

         庄老师微信                      AEIC微信公众号