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电子与封装是什么级别的期刊
更新时间：2020-08-17
电子与封装是什么级别的期刊
电子与封装期刊级别为国家级期刊，出刊周期为月刊，期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性期刊。
电子与封装主要栏目设有：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。
电子与封装已被国家图书馆馆藏、知网收录(中)、上海图书馆馆藏、万方收录(中)、维普收录(中)收录。
电子与封装获得荣誉情况：中国期刊全文数据库（CJFD）、中国核心期刊遴选数据库。
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